스캔 비전 측정 기계

스캔 비전 측정 기계

XS 시리즈 스캐닝 비전 측정 기계는 물체 표면의 3 차원 기하학적 데이터를 효율적으로 얻는 데 사용되는 정밀 측정 장치입니다. 비접촉 측정은 물체의 표면을 손상시키지 않으며 복잡한 기하학적 모양을 측정 할 수 있습니다. 주요 성능 지표에는 측정 정확도 (마이크로 미터 레벨), 해상도, 스캔 속도 및 적응성이 포함됩니다.
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설명
기술적인 매개 변수

제품 요약

 

XS 시리즈 스캐닝 비전 측정 기계는 물체 표면의 3 차원 기하학적 데이터를 효율적으로 얻는 데 사용되는 정밀 측정 장치입니다. 비접촉 측정은 물체의 표면을 손상시키지 않으며 복잡한 기하학적 모양을 측정 할 수 있습니다. 주요 성능 지표에는 측정 정확도 (마이크로 미터 레벨), 해상도, 스캔 속도 및 적응성이 포함됩니다. 산업 제조, 품질 관리, 리버스 엔지니어링 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. 기술의 발전으로, 장비는 지능적이고 휴대용 인 경향이 있으며 AI 데이터 처리를 통합하여 지능형 제조 및 정밀 테스트의 개발을 촉진합니다.

 

제품 속성

1

스캐닝 측정 기기는 안정적인 구조를 갖는 정밀 화강암베이스를 채택합니다.

2

여러 조각을 동시에 자동으로 처리 할 수 있으며 수동 개입 없이도 마음대로 테이블을 채울 수 있습니다.

3

고정밀 광학 측정 시스템, 고효율 및 고정밀 동시에.

4

0.1µm 광 스케일 위치, 탁월한 정확도 및 안정성.

5

PCB 소프트 보드, 하드 보드, HDI, 세라믹 보드, 유리, 금속, 다이 컷 필름 등과 같은 다양한 재료를 측정하는 데 사용할 수 있습니다.

6

스캐닝 측정 기기는 수동 포지셔닝 오류를 피하기 위해 위치를 자동으로 찾습니다.

7

데이터 컴퓨팅 기술 : 수천 차원을 측정하는 데 3-5 초 밖에 걸리지 않습니다.

제품 응용 프로그램

 

● 애플리케이션 산업 : 금속 제품 가공, 금형, 플라스틱, 하드웨어, 기어, 유리, 산업 및 기타 산업 테스트.

● 산업 분야 : 제품 개발, 곰팡이 설계, 프로토 타입 생산, 원래 조각, RP 빠른 프로토 타이핑, 회로 테스트.

 

XS 시리즈 스캐닝 비전 측정 기계는 특히 중소 기업 또는 R & D 시나리오에 적합한 저렴한 비용으로 안정적인 정밀 측정 솔루션을 제공합니다. 보다 효율적인 측정이 필요한 경우 Huizhou Zhongke Advanced Manufacturing Co., Ltd.

 

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제품 사양

 

● 측정 방법 : 라인 스캔

● 측정 속도 : 10,000 이상의 치수의 경우 3 초

 

제품 모델

 

모델

XS600

XS800

XS1000

범위 (mm)

500*600*150

600*800*150

800*1000*150

정확도 (µm)

2+L/200

2.5+L/200

3+L/200

측정 속도

600mm/1 초