자동 광학 검사 장비

AOI 자동 광학 검사 장비는 포장 칩에서 금 와이어 연결의 품질과 정확성을 감지하는 데 사용됩니다. 고해상도 2D/3D 카메라와 AI 이미지 처리 알고리즘을 사용하여 포장 칩의 금 와이어 연결을 빠르고 정확하게 감지하고 분석합니다. 용접 조건, 위치, 높이, 오프셋 및 금 와이어의 기타 매개 변수와 같은 매개 변수를 감지하고 용접, 파손, 오프셋 및 기타 문제와 같은 다양한 이상 또는 결함을 식별 할 수 있습니다. 골드 와이어 연결 문제를 즉시 발견하고 수리함으로써 포장 칩의 품질과 신뢰성을 향상시키고 결함이있는 칩 속도를 줄이는 데 도움이됩니다.

AOI 2D 감지

AOI 3D 탐지

● AOI 장비 검사 내용 : 누락 된 와이어, 잘못된 와이어, 플라잉 와이어, 더블 와이어, 불쌍한 와이어 아크, 금 와이어 잔류 물, 금 와이어 단락 회로, 솔더 볼 분리, 낚시 테일 분리, 솔더 볼 XY 크기, 솔더 볼 오프셋, 낚시 테일 XY 크기, 피쉬 테일 오프셋, 볼, 캡파터 디테이션, 커패시터, 톰 스테이터, 더티 캡스턴, 더러운 커패시터, 손상된 운전자가없는 제조사 IC, 긁힌 감광성 칩, 손상된 감광성 칩, 더러운 감광성 칩.

AOI 자동 광학 검사 장비는 결합 공정의 신뢰성을 보장하는 핵심 링크이며 반도체 백엔드 포장의 품질 관리에 널리 사용됩니다. 보다 효율적인 솔루션이 필요한 경우 Huizhou Zhongke Advanced Manufacturing Co., Ltd.

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● 해상도 : 0.5μm ~ 5μm (렌즈 구성에 따라 다름)

● 탐지 속도 : 초당 몇 ~ 수십 개의 프레임 (시야 크기와 관련하여)

● 해당 와이어 직경 : 15μm ~ 100μm (골드 와이어/구리선)

● 반복성 : ± 1μm3μm